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今日，韩国政府公布了一项全面战略，旨在保持韩国在下一代存储芯片技术领域的市场领先地位，以应对日益激烈的全球人工智能（AI）半导体市场竞争。
据产业通商资源部消息，产业部长官金正宽宣布的愿景是，政府计划到 2032 年投资 2159 亿韩元（1.468 亿美元）用于开发下一代存储芯片技术，例如神经处理单元 (NPU) 和内存处理 (PIM)。
该路线图是在李在明总统主持召开的促进韩国半导体产业发展的政府间会议上分享的。据该部称，这些技术有望实现比高带宽内存（HBM）更先进的人工智能推理能力。政府还计划在未来五年内投入 1.27 万亿韩元用于开发针对人工智能优化的半导体，到 2031 年再投入 2601 亿韩元用于化合物半导体，到 2031 年再投入 3606 亿韩元用于先进封装技术。
此外，韩国政府表示，到 2047 年，韩国将总共投资 700 万亿韩元，用于建设 10 座新的半导体制造厂，使韩国成为全球芯片生产中心。
该路线图还包括一项计划，旨在通过培育一个合作生态系统来增强韩国在系统半导体领域的能力，这是韩国竞争力相对较弱的领域。在这个生态系统中，需求方公司与无晶圆厂公司携手合作，共同开发设备端人工智能技术和用于中等技术半导体的本土技术。
据该部称，中等技术半导体指的是不如人工智能芯片先进，但仍然需要先进工程技术的芯片，例如汽车微控制器单元和电源管理集成芯片。为了帮助本土产业在国内制造中等技术芯片，政府和私营部门将共同建立全国首个“合作代工厂”，为韩国无晶圆厂企业分配专用产能。
该部表示，该国还将努力提高半导体产业材料、零部件和设备的竞争力，同时培养引领该行业的高级人才。具体来说，政府将启动一个项目，建设全国首个与芯片制造相关的材料、零部件和设备的大规模生产测试平台，目标是在 2027 年全面投入运营。
为了培养人才，该公司计划到 2030 年将专门从事半导体领域的研究生院数量从目前的 6 所增加到 10 所。
日前，韩国产业通商资源部还与英国半导体设计公司 Arm 签署了一项初步协议，启动一个在韩国培训 1400 名芯片设计专家的项目。与此同时，政府表示计划将半导体产业发展计划与促进区域均衡发展的计划相结合，将西南部的光州市打造为先进芯片封装的特别集群，将东南部的釜山市打造为功率半导体产业区，将龟尾市打造为半导体材料和零部件的集群。
“为了赢得全球半导体竞赛，我们必须调动全国的全部力量，”产业部长表示，并誓言要努力保持韩国在存储芯片领域的竞争优势，同时提升韩国在系统半导体等薄弱领域的实力。
需要注意的是，一项由韩国知识产权促进院（KIPRO）发布的研究指出，韩国在HBM最关键的“混合键合”（Hybrid Bonding）技术领域，严重缺乏核心专利，存在潜在的知识产权风险。
HBM的重要性源于其在AI时代的不可替代性。这种超高带宽使得大模型训练、实时推理和复杂科学计算成为可能。而实现HBM超高性能的核心之一，正是“混合键合”这一先进封装技术。
KIPRO隶属于韩国知识产权部。据KIPRO研究员金仁洙介绍，尽管韩国企业在HBM的量产工艺、良率控制和产品交付方面具备全球领先能力，但在支撑混合键合的原材料、设备以及基础专利方面，却高度依赖海外。
KIPRO利用人工智能分析了2003至2022年间在美、日、欧、中、韩五地公开的逾万项相关专利后发现：美国公司Adeia拥有最具市场价值的核心专利组合，拥有从Ziptronix收购的与直接键合互连和低温直接键合技术相关的核心专利。
金仁洙表示，Adeia通过其关联公司（如Invensas和Tessera）已获得一系列混合键合专利，形成了一道严密的“专利护城河”。
依据K - PEG评级体系，台积电拥有的A3级及以上专利数量在众多企业中位居首位，而且这些专利均属于高质量专利。三星则排在第二位，美光和IBM依次位列其后。值得一提的是，台积电的片上系统（SoIC）技术极具价值。
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