2025年面板驱动IC市场迎来转折点。据TrendForce最新数据显示,第一季度该领域产品均价环比下降1%-3%炒股实盘配资,尽管第二季度仍呈现微幅下跌态势,但跌幅已显著收窄,标志着持续数年的价格下行周期进入缓冲阶段。
需求端结构性改善成为价格企稳的核心支撑。终端品牌与面板制造商通过动态调整采购策略,成功将行业库存水位降至合理区间。特别值得注意的是,中国市场自去年启动的消费刺激政策效应持续释放,驱动IC出货量连续三个季度保持环比增长,有效对冲了部分下行压力。
供给端稳定性增强为价格筑底提供基础。成熟制程晶圆代工价格维持平稳运行,相较于前些年的剧烈波动,当前成本结构趋于透明可控。这种供需关系的再平衡,使得产业链各环节具备了更强的价格锚定能力。
市场仍面临两大不确定性因素。其一是国际金价突破3300美元/盎司历史高位,作为驱动IC封装关键材料的金凸块成本占比超15%,若金价维持高位运行,必然压缩厂商利润空间,转嫁成本压力只是时间问题。其二是全球贸易格局演变,尽管当前对等关税尚未直接波及面板产业链,但潜在的地缘政治风险可能通过物流成本上升、关税壁垒增加等渠道,间接推高终端产品价格。
展望下半年市场走向,买卖双方博弈将加剧。面板厂商为规避成本上涨风险,倾向于提前锁定价格;而供应链企业则需维持合理利润空间以保障研发投入。这种博弈态势将促使行业建立新的定价机制,在晶圆代工成本、贵金属价格波动和贸易政策风险的三重约束下,产业链各环节或将加速构建弹性供应链体系炒股实盘配资,通过动态调整库存策略和区域布局来应对潜在风险。
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